深圳市第十七届优秀工程勘察设计评选获奖工程
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无锡深南电路半导体封装基板项目(一期) 点击数: 36

 
  项目名称: 无锡深南电路半导体封装基板项目(一期) 获奖等级: 一等奖
  完成单位: 奥意建筑工程设计有限公司 中外建工程设计与顾问有限公司深圳分公司 类  别: 公共建筑
  设计人员: 程亚珍、徐金荣、陈继锋、姚建伟、江坤泽、徐 欣、王稳重、刘礼湘、张笑林、杨周礼、唐泽明、严鹏飞、张 露、陈业刊、谢雪皎